Kategorie


Województwa


Ostatnio dodane produkty

Systemy zarządzania magazynem
Systemy zarządzania magazynem
Realizowane przez nas oprogramowanie na zamówienie to systemy magazynowe klasy WMS (Warehouse Management...

Offerion
Offerion
OFFERION to wielowymiarowy system CRM online, usprawniający zarządzanie przedsiębiorstwem oraz relacjami z kontrahentami. Oferuje...

Możliwości komunikacyjne InTouch Machine Edition
Możliwości komunikacyjne InTouch Machine Edition
Najlepiej zaprojektowana aplikacja bez aktualnych danych procesowych, będzie tylko grafiką. To dzięki danym zyskuje funkcjonalność...

Westermo - RFI-219-F4G-T7G-F8 - bardzo wytrzymały switch warstwy trzeciej
Westermo - RFI-219-F4G-T7G-F8 - bardzo wytrzymały switch warstwy trzeciej
RedFox RFI-219-F4G-T7G-F8 to bardzo wydajny przełącznik Ethernet warstwy trzeciej zaprojektowany do pracy w mocno obciążonych aplikacjach...

- AP AUTOMATYKA - Program RMS firmy Rotronic
- AP AUTOMATYKA - Program RMS firmy Rotronic
  System monitorowania RMS Rotronic, modułowy system elementów sprzętowych i oprogramowania sieciowego.






Szczegóły produktu « poprzedni ( 6 / 41 ) następny »

UP Board i jego akcesoria
UP Board i jego akcesoria

UP Board i jego akcesoria


Firma: CSI B.Marzec, B.Marzec, A.Zasucha Sp. J.
tel. 12 390 61 80, faks 12 638 37 52
www produktu: http://www.csi.pl/aktualnosci/301-up-board-i-je...


wyślij zapytanie
Proszę czekać ...
Proszę czekać ...
Uwaga: prosimy wprowadzić poniżej swój adres e-mail oraz treść pytania oraz wcisnąć przycisk wyślij zapytanie, wtedy Państwa pytanie zostanie przesłane do firmy CSI B.Marzec, B.Marzec, A.Zasucha Sp. J.. Odpowiedź zostanie przesłana na wprowadzony poniżej adres e-mail.

Twój adres e-mail:


Treść pytania:


powrót


Kategorie produktu





Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI). 

Warty poświęcenia uwagi jest również interfejs GPIO, jest on wykonany w identycznej architekturze ja GPIO na Raspberry PI. Dzięki temu płytki UP mogą bezproblemowo współpracować z modułami rozszerzeń zaprojektowanymi do pracy z Raspberry PI (Raspberry HAT). 

W większości przypadków pasywne chłodzenie płytek UP powinno być wystarczająco wydajne. Dla wymagających aplikacji i użytkowników przewidziano również możliwość instalacji dodatkowego chłodzenia aktywnego, złożonego z wentylatora z radiatorem (jako opcja do kupienia).

Na tę chwilę płytki UP wyposażone są w 1/2/4 GB wbudowanej pamięci RAM DDR3L oraz 16/32/64 GB pamięci SSD eMMC. O ile nie istnieje obecnie możliwość zwiększenia ilości pamięci RAM, to istnieją moduły pozwalające na instalację dodatkowych dysków SSD w formacie mSATA.

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart Home Kit

Zestaw „Smart Home” złożony jest z kilku elementów, umożliwiających stworzenie systemu automatyki domowej. Komponenty zestawu są dobrane tak, aby dać jak największy wachlarz możliwości przy budowaniu indywidualnego systemu Smart Home.

Zestaw „Smart Home” składa się z:

  • PTM 210 - bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
  • STM 329 - bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
  • STM 330 - bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
  • FTKE - stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
  • FAM4PI - moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.

 

Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

  • PTM 330 - transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
  • ECO 200 - konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
  • F1FT65-wg - bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD

502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Za funkcjonalność portu mSATA odpowiada kontroler PL2571, dodatkowo warto zaznaczyć, że zdecydowano się na zaimplementowanie czujnika temperatury DS18B20 bezpośrednio pod miejscem montażu dysku w celu uniknięcia uszkodzeń spowodowanych zbyt duża temperaturą pracy.

Wbudowany moduł WiFi GWF-3M08, którego konstrukcja oparta jest na chipie RT5370 Ralinka pozwala na łączność urządzenia z prędkością do 150 Mbps. Wszystkie te funkcjonalności umożliwiają stworzenie niskim kosztem sieciowej pamięci masowej.

Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry. Więcej informacji o produktach można znaleźć na dedykowanej dla urządzeń UP stronie.

 




Data wprowadzenia: 2016/10/05 13:24:34 Data ost. modyfikacji: 2016/10/05 13:24:34


Inne produkty z tej kategorii



zobacz nasze pozostałe strony
Trade Media International Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Control Engineering Polska MSI Polska Inteligentny Budynek Design News Polska Almanach Produkcji w Polsce